2023年1月15日，成都市汉桐集成技术股份有限公司（以下尊称为“汉桐集成”）及保荐人中信证券，自愿撤回首次公开发行股票并在创业板上市的申购文件，深圳证券交易所（以下简称为“深交所”）据此决定终止对公司的上市审批。值得注意的是，尽管该公司营业收入和净利润飞速增长，营业利润率远超相关行业的平均水平，而其研发投入占比较低，相比同行的研发投入比例落后，并且作为技术密集型的高科技企业，尚未获得任何发明专利。

同时，IPO之前，汉桐集成实施了总价值超过亿元人民币的股权激励计划和现金分红；在过去的历史发展记录上，也出现过前股东大规模出售股权以实现大幅收益的现象。

在被取消上市审查四天前，汉桐集成与保荐人中信证券主动要求停止IPO进程。早在1月11日，他们已经向深交所递交了申请，请求撤回首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。同样，保荐人也向深交所提交了撤销为汉桐集成提供IPO服务的申请。他们表示，这完全符合《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》中的第六十二条规定，因此深交所不得不做出终止审查的决定。

根据招股说明书披露， 芯片采购平台汉桐集成是一家专注于军用集成电路研发、设计、封装及销售的企业，主要生产包括光电耦合器模块和芯片及高品质军用集成电路封装产品，这些产品广泛应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高端产业领域，成为各种武器装备的重要组成部分。然而，就在IPO获批不到半年的时间里，该项目就突然被叫停。如果我们查看其IPO进程，就能发现其中许多值得关注的地方。例如，2023年6月28日，深交所批准了汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并严格按照相关规章制度进行审核。同年7月24日，该交易所向汉桐集成发送了第1轮审核问询函，但遗憾的是，直到此时，汉桐集成仍然没有给予答复，并最终选择主动放弃。

根据深交所的流程纪录，在景气度相对较差而吸引力有限的市场环境之下，大量投资机构在一定程度上倾向于稳健行事。募集资金规模较大且需要投入的资金较多的情况下，对一些小公司而言，IPO可能并非一个必经之路。

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