UTC友顺半导体UR132系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍
2024-04-20标题：UTC友顺半导体UR132系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UR132系列是一款采用SOT-23封装的先进技术产品。SOT-23封装是一种广泛应用于微电子行业的低成本、高可靠性的封装形式，其特点是体积小、重量轻、成本低，且具有优良的散热性能和电性能稳定性。 一、技术特点 UR132系列采用了一种名为"Ultra Low Voltage"的技术，这意味着该系列芯片的工作电压极低，仅为1.8V或2.5V，大大降低了功耗，提高了电池寿命，同时也增强了系统的稳定性和安全性
标题：QORVO威讯联合半导体QPA2211T放大器在国防和航天网络基础设施芯片中的技术和方案应用介绍 随着科技的不断进步，网络基础设施的重要性日益凸显。在这个领域，QORVO威讯联合半导体公司的QPA2211T放大器以其卓越的性能和稳定性，得到了广泛的应用。 QPA2211T是一款高性能、低噪声、单通道放大器，专为网络基础设施设计。它具有出色的信号完整性、低功耗、低噪声系数和宽的工作电压范围等特点，使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。此外，其低成本和高效率使其成为国防和航天领域的重要选择
Amlogic晶晨半导体T966主芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-20标题：Amlogic晶晨半导体T966主芯片：技术与应用全面解析 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步，其中，Amlogic晶晨半导体T966主芯片以其卓越的技术性能和广泛的应用方案，在市场上赢得了良好的口碑。 首先，我们来了解一下Amlogic晶晨半导体T966主芯片的技术特点。这款芯片采用了业界领先的Amlogic 8核处理器，主频高达2.0GHz，强大的运算能力为各种复杂的应用提供了保障。同时，T966芯片还配备了强大的图形处理单元，支持4K超高清视频解码，为用户带来无与伦比的视觉
STC宏晶半导体STC11F04E-35I-TSSOP20的技术和方案应用介绍
2024-04-20STC宏晶半导体STC11F04E-35I-TSSOP20的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。STC宏晶半导体推出的STC11F04E-35I-TSSOP20芯片，以其卓越的性能和独特的设计，成为市场上的热门选择。本文将详细介绍STC11F04E-35I-TSSOP20的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解这一先进芯片。 一、技术特点 STC11F04E-35I-TSSOP20是一款高性能的Flash单片机，具有以下特点： 1. 高速运行：采用高速CPU内核，大
A3PE1500-PQG208微芯半导体IC与FPGA技术及其应用方案介绍 随着半导体技术的飞速发展，微芯半导体IC A3PE1500-PQG208和FPGA技术已成为当今电子设备设计中的重要组成部分。本文将详细介绍这两种技术及其应用方案。 首先，A3PE1500-PQG208微芯半导体IC是一种高性能的数字信号处理器，具有强大的数据处理能力和低功耗特性。它采用先进的制程技术，具有高集成度和低成本的优势，适用于各种嵌入式系统、通信设备和消费电子产品。该IC的FPGA版本则提供了更大的灵活性和可
台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故！
2024-04-206 月 24 日消息，据Prospect 报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。 一位代表认为，这家晶圆芯片代工工厂是他从业 17 年来看到的最不安全地方。发生多起安全事故：据Prospect 报道，台积电美国工厂内建筑并未达到美国的安全标准：Prospect 获悉该工厂已发生多起负载从起重机上掉落问题：另一位成员表示，台积电为了掩盖危险气体泄漏，称展开枪击演习，疏散员工。管道装配协会
富士康印度半导体项目未通过：需要耐心并重新提交申请文件
2024-04-206月24日消息据CNBC报道，富士康在印度的半导体项目未通过，印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新提交申请文件。此前，富士康在印度的半导体项目一直处于停滞状态，古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示需要更多耐心。此外，印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资30亿美元兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故，也迟迟无法动工。 报道称，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta再度提交申请文件，印度政府
台积电熊本半导体晶圆厂获得车用芯片大单，产能或不能满足需求！
2024-04-206月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。 业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多，汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随
半导体公司Wolfspeed获得约145亿融资，来扩建Sic碳化硅厂
2024-04-206月26日消息，据彭博社报道，以阿波罗全球资产管理公司（ApolloGlobalManagementInc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司WolfspeedInc.提供高达20亿美元（当前汇率约145亿人民币）的资金，以支持这家公司在美国扩展，来扩建Sic碳化硅厂。此次融资有12.5亿美元资金会立即到账，剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据，票面利率为9.875%，三年之后可偿还。 今日据Wolfspeed官微，美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛
半导体分析师表示：英特尔将在两年内出售50%芯片制造部门股权
2024-04-206月26日消息，英特尔宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年成为全球第二大晶圆代工厂。知名半导体分析师陆行之表示，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗，而尽快止损。 陆行之认为，英特尔拆分IFS后，可以节约30亿美元成本，增加6%的利润率，到2025年有望节约80~100亿美元。英特尔对外部代工厂下单量将多于IFS部门抢单量。英特尔本季度营业利润率为33%，第3季度有望增长到40%，而IFS部门的利润率为-28%。 陆行之强调，英特尔IFS部门已失去了价