深交所：终止对汉桐集成创业板IPO审核
2024-01-172024年1月11日，成都市汉桐集成技术股份有限公司申请撤回发行上市申请，根据相关规定，深交所决定终止对其创业板上市的审核。该公司是国家级高新技术企业，专门从事高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售。 成立于2015年，汉桐集成以军用光电耦合器模块和芯片以及高可靠军用集成电路封装代工服务为主业。基于深厚的技术和工艺积累，公司围绕新国际环境下国防军工领域客户需求，持续推出具有自主知识产权、技术先进、性能可靠稳定的全国产化光耦产品及高品质特种封装产品。 目前，公司产品广泛应用于航空、航天、兵器
圣晖集成手单余额13.19亿，稳步攀升
2024-01-172023年度最后报告显示，圣晖集成在良好的市场背景下，伴随其行业的稳定发展及稳健的业务管理模式，实现了跨越式的增长。报告期内，至2023年12月底，圣晖集成手持的未税订单总额达到13.19亿人民币，相较去年同期增长14.3%。其中，IC半导体行业的未税订单额达到7.89亿人民币，精密制造行业的未税订单额达到了3.48亿人民币，光电及其他行业的未税订单额达到了1.82亿人民币。 作为洁净室项目相关赛道的先驱，圣晖集成深入电子企业，熟知业界实用技艺如净化工程、气候调节、微振控制及环境破坏风险防范等
汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书发布
2024-01-16为进一步探索汽车数字钥匙技术路线及开发思路，中国智能网联汽车产业创新联盟（CAICV）、福耀玻璃工业集团股份有限公司联合发起了《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》研究工作。 2023年12月20日，由中国智能网联汽车产业创新联盟主办的“汽车玻璃集成UWB数字钥匙”技术沙龙会议暨《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》公开征求意见会在北京成功召开。来自科研院所、整车企业、零部件厂商、测试机构等单位的60余名专家学者参与本次会议。 会议中，福耀集团饰件技术中心电子技术专家向大家介绍了U
英飞凌科技推出集成温度传感器全新CoolMOS S7T产品系列
2024-01-16为提高结温传感的精度，英飞凌科技推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器，最适合用于提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性。 SSR是各种电子设备的基本配置，如果能够将传感器和超结 MOSFET集成到同一封装中，客户便可以获得多方面的好处。英飞凌的创新方案提高了继电器的性能，使继电器即使在过载条件下也能可靠运行。与位于漏极的标准独立板载
芯联集成投资222亿元提升市场竞争力
2024-01-111月9日，芯联集成公布信息指出，依据其子公司芯联先锋同绍兴滨海新区管理委员会签署的《落户协议》，该公司计划在现有的三期12英寸中试项目基础上，启动大规模生产项目，预计在未来两至三年，总投资金额达222亿元人民币，每月产量可达到10万片，打造出中芯绍兴三期12英寸数字与模拟混合集成电路芯片制造项目。 为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展，芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称为“富浙越芯”）首次注资38.50亿元，其中本公司出资28.
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
2024-01-09近期，以“千帆竞，万里程”为主题的2023比亚迪新能源汽车核心供应商大会于深圳盛召开，代表中国先进电子制造业的芯联集成（前身为“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”现已正式更名为“芯联集成”）荣获比亚迪授予的“特别贡献奖”。 自2021年起，芯联集成与比亚迪在多个领域展开深度合作，涵盖晶圆电力MOSFET、IGBT、Si基MOSFET等功率器件及车载主驱功率模块、模拟IC等多个板块。自合作至今，部分芯联集成制造的产品已规模化应用于比亚迪海洋及王朝系列。2023年，使用芯联集成生产的SiC芯片已批
集成逻辑分析仪(ILA)的使用方法
2024-01-01大家好，这里是程序员 杰克 。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。 在日常FPGA开发过程中，逻辑代码设计完成后，为了验证代码逻辑的正确性，优先使用逻辑仿真(modesim)进行验证。仿真验证通过后进行板级验证时，使用逻辑分析仪进行分析和验证逻辑是否正确。FPGA两大主流厂商的软件集成逻辑分析仪供使用，Altera的Quartus自带SignalTap、Xilinx的Vivado自带ILA逻辑调试工具。 本篇总结和分享在Xilinx编译工具Vivado环境下，使用内嵌的逻辑分析仪(ILA)的4种方
莱迪思推出首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
2024-01-01业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 莱迪思半导体公司今日宣布推出莱迪思CrossLinkU-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌入式视觉传感器与USB主机接口领域的领先地位，旨在满足不断增长的客
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
2023-12-31业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLin
英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T
2023-12-26【2023年12月19日，德国慕尼黑讯】为提高结温传感的精度，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器，最适合用于提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性。 CoolMOS_S7T SSR是各种电子设备的基本配置，如果能够将传感器和超结 MOSFET集成到同一